IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
IC芯片测试检测标准
1、GB/T 37720-2019 识别卡 金融IC卡芯片技术要求
2、GB/T 22186-2016 信息安全技术 具有中央处理器的IC卡芯片安全技术要求
3、JR/T 0025.18-2018 中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范
IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。
前道工序
（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。
（2）在Wafer上制造各种IC元件。
（3）测试Wafer上的IC芯片。
后道工序
该过程包括：（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）
（2）对IC芯片进行封装和测试。
IC芯片测试检测流程
1、沟通需求（在线或电话咨询）；
2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；
3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；
4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；
5、签约（双方确定--签订保密协议）；
6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；
以上是有关IC芯片测试检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。
清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。
