导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
导热膏配方分析标准
1、GOST 19783-1974 导热有机硅膏.技术条件
2、QJ 1152-1987 HYJ—51导热绝缘胶技术条件
3、GB/T 29313-2012 电气绝缘材料热传导性能试验方法
4、QJ 20027-2011 导热脂低温热导率测试方法
导热膏配方分析范围
导热膏、散热膏、导热硅脂、热界面材料等。
导热膏配方分析项目
配方分析、成分检测、含量检测、热传导率测试、导热系数、耐热性能、润滑性、电绝缘性、热阻性、防腐蚀性、防沾污性等。
导热膏配方分析流程
1、沟通需求：了解待检测项目，确定检测范围；
2、报价：根据检测项目及检测需求进行报价；
3、签约：签订合同及保密协议，开始检测；
4、完成检测：检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体可咨询检测顾问；
5、出具检测报告，进行后期服务；
清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。
