晶片材料检测，晶片第三方检测机构

晶片是LED*主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED*核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。

晶片检测标准

1、CEI EN 62047-9-2012 半导体器件.微机电器件第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

2、CEI EN 62276-2013 声表面波器件用单晶晶片.规范和测量方法

3、DIN EN 62047-9-2012 半导体器件微电机器件第9部分:微电机系统用晶片与晶片粘结强度的测量

4、DIN EN 62276-2006 声表面波设备用单晶片规范和测量方法

5、GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片

6、GB/T 13387-2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

晶片检测范围

二元晶片、三元晶片、四元晶片、太阳能晶片等。

晶片检测项目

耐磨测试、表征测试、深度测试、推力测试、封装测试、厚度测试、翘曲度测试、电阻测试、弹性力测试、抗静电测试、曲率测试、化学测试、光学表面粗糙度测试、应力测试、表面划痕测试、热导率测试、耐受测试、尘埃度测试、高低温测试、表面晶向测试等。

晶片检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。