半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。
半导体芯片检测标准
1、GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
2、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
3、SJ/T 11399-2009 半导体发光二极管芯片测试方法
4、GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
5、GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
6、GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式
7、GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
8、GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
9、GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求
10、DB35/T 1193-2011 半导体发光二极管芯片
半导体芯片检测范围
汽车半导体芯片、硅半导体芯片、纳米半导体芯片、手机半导体芯片、陶瓷半导体芯片、碳基半导体芯片等。
半导体芯片检测项目
封装检测、视觉检测、X射线检测、光学检测、无损检测、虚焊检测、外观检测、X-ray检测、电阻检测、颗粒缺陷检测、气密性检测等。
半导体芯片检测流程
1、沟通需求:了解待检测项目,确定检测范围;
2、报价:根据检测项目及检测需求进行报价;
3、签约:签订合同及保密协议,开始检测;
4、完成检测:检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动,具体可咨询检测顾问;
5、出具检测报告,进行后期服务;
清析技术研究院可提供相关检测服务,提供CMA/CNAS资质检测报告,致力于产品研发、成分分析、材料检测、工业诊断、模拟测试、大型仪器测试、可信性验证等技术服务,实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。