半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
半导体器件检测标准
1、GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
2、GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
3、GB/T 8446.2-2022 电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法
4、GB/T 8446.1-2022 电力半导体器件用散热器 第1部分:散热体
5、GB/T 8446.3-2022 电力半导体器件用散热器 第3部分:绝缘件和紧固件
6、GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
7、GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
半导体器件检测范围
光电探测器、半导体发光二极管、半导体激光器、光电池、晶体二极管、双极型晶体管、场效应晶体管等。
半导体器件检测项目
测试晶圆、电学特性、成分结构、CP测试、掺杂浓度、破坏性测试、FT测试、成品测试、质量测试、器件特性、失效分析、引出端强度、盐雾试验、耐焊接热等。
半导体器件检测流程
1、沟通需求(在线或电话咨询);
2、寄样(邮寄样品支持上门取样);
3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);
4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);
5、签约(双方确定--签订保密协议);
6、完成实验(出具检测报告,售后服务);
以上是半导体器件检测的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。
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