检测周期
一般7个工作日左右（可加急）
品牌
北京清析技术研究院
检测资质
CMA、CNAS等
检测范围
全国
检测标准
国标、企标等
检测类型
第三方检测机构
检测报告类型
电子报告、纸质报告
送样方式
上门采样/寄样/送样
回流焊接是表面黏着技术（SMT）将电子元件黏接至印刷电路板上Zui常使用的方法，另一种方式则是透过通孔插装（THT）来连接电子元件。
清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。
回流焊检测范围
无铅回流焊、气相回流焊、小型回流焊、真空回流焊、台式回流焊、通孔回流焊、贴片回流焊等。
回流焊检测项目
物理性能、机械性能、稳定性、强度、抗冲击、疲劳试验等。
回流焊检测标准
1、IPC TA-722 SECTION 6一般回流焊
2、DVS 2613-2004回流焊温度曲线优化
3、T/BIE 003-2023通孔回流焊接技术规范
4、IPC 7711 3.8.5-1998J-铅去除热气回流焊系统
5、T/BIE 004-2023通孔回流焊接技术规范团标
6、T/CWAN 0005-2021整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
7、IPC 7530A CHINESE-2017大批量焊接工艺（回流焊和波峰焊）的温度曲线指南
8、T/GDCKCJH 053-2021回流焊、波峰焊隧道炉温度性能要求与检测方法
回流焊检测流程
1、联系/咨询工程师，详细沟通了解检测需求；
2、工程师根据检测项目及检测需求进行报价；
3、双方确定签订合同及保密协议；
4、寄样/取样，开始检测；
5、完成检测，出具检测报告，进行后期服务；
以上是回流焊检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。